基于全面析因试验的塑封球栅阵列器件焊点可靠性
黄春跃1,周德俭2,吴兆华2
(1.西安电子科技大学机电工程学院，710071,西安；2.桂林电子工业学院机电与交通工程系，541004,桂林）
摘要:采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1.0mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件测试样件，进行了500h的可靠性热循环试验；基于试验数据进行了极差分析和方差分析；用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布.试验结果和有限元分析结果均表明，失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上.极差分析表明，最优的工艺参数组合为：钢网厚度0.14mm，焊盘直径0.34mm，芯片配重质量11.0384g或17.1084g.方差分析表明，芯片配重质量对1.0mm引脚间距PBGA器件焊点的可靠性有显著的影响，而焊盘直径和钢网厚度对可靠性无显著影响.
关键词:析因试验；球栅阵列；工艺参数；可靠性；有限元分析
中图分类号:TN406文献标识码:A文章编号:0253-987X(2005)07-0753-04