张为，姚素英，张生才，赵毅强，张维新
（天津大学电子信息工程学院,300072,天津）
摘要：采用有限元分析工具ANSYS完成了一种矩形弹性膜绝缘体上硅（SOI）高温压力传感器的优化设计，制作出样品，并与相同结构、工艺的多晶硅压力传感器进行了对比测试．结果表明：1∶2的膜片宽长比可以使SOI压力传感器的灵敏度达到220 mV/MPa，远大于多晶硅压力传感器的灵敏度（约50 mV/MPa）．此外，该传感器能够工作在200 ℃的高温环境中，有良好的长期稳定性，30 d内的零点时间漂移为0.12%．
关键词：压力传感器；绝缘体上硅；高温；有限元分析
中图分类号：TN379文献标识码：A文章编号： 0253987X（2004）02017803