热激励微梁谐振器的温度分布和谐振振幅
韩建强¹,朱长纯¹,刘君滑¹,张声良¹,段捷²
（１．西安交通大学电子与信息工程学院，710049，西安；２．航天科技集团第十一研究所)

摘要：对热激励微梁谐振器的结构进行了合理的简化，用解析方法求出了交变热源激励的微悬臂梁和微桥谐振器的温度分布：在激励点附近，交变温度的幅度最大；远离激励点时，幅度趋于0．基于该温度分布，推导出了在撊扰蛘托в作用下微桥谐振器的谐振振幅．该计算方法利用振型函数来计算谐振时桥长度的伸长量，并考虑了内应力对振幅的影响．
关键词：热激励；微悬臂梁；微桥；谐振器；谐振振幅
中图分类号：TN304.01