贾陈平，屈梁生
（西安交通大学机械工程学院，710049，西安）
摘要：针对工业用单晶硅晶圆上所标记的大晶向的精度不能够满足微电子与机械系统（MEMS）器件加工要求的缺点，提出了一种用于精确标定晶圆晶向的方法．该方法通过一组精心设计的对比图案和随之进行的预刻蚀加工，把单晶硅晶圆的主晶向清晰地显示了出来．为了准确地识别出晶圆的主晶向所在的方位，采用数字图像处理技术，对显微照相的图片进行了数学处理．分析结果表明，采用所提出的方法，可以将晶圆的晶向定位精度由原来的±1°~±2°，提高到±0.1° 以上，而这种对准精度对大多数MEMS器件的加工已足够了，后续的加工实验结果也验证了所提出方法的有效性．
关键词：微机电系统；体硅工艺；晶向
中图分类号：TN304.07；TN405